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FPC制造过程中的化学镀铜工艺

化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖,目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节,许多电路制造商没有内部加工能力,而是依靠外发来完成。 在过去十年中,化学镀铜工艺 ...查看更多

崇达技术:子公司柔性电路板FPC有用于华为Mate X

11月20日,崇达技术在互动平台表示,公司旗下三德冠供给京东方的柔性电路板FPC产品有用于华为Mate X。 资料显示,三德冠是国内一家挠性线路板制造商和服务供应商,公司成立于2003年,产品广泛应 ...查看更多

铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求

2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多

山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折

作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业,山东金鼎电子材料有限公司(下称“金鼎电子”)已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多

EPTE通讯:JPCA 2019展会第4部分

编者按:本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说,花很长时间 ...查看更多

EPTE通讯:JPCA 2019展会第4部分

编者按:本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说,花很长时间 ...查看更多

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